Anwendungsbereich:
Materialtypen: Spröde und Plattenmaterialien wie Leiterplatten, Acryl, Leiterplatten, Aluminiumfolie, doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten
Verarbeitungsszenarien: Bohren von elektronischen Bauteilplatinen, Stanzen von Verpackungsmaterialien, Präzisionsstanzen von spröden und harten Materialien usw.
Merkmale der halbautomatischen Stanzmaschine:
1. Ausgestattet mit aCCD-Vision-Positionierungssystemfür präzise Positionierung und verbesserte Bearbeitungsgenauigkeit
2. UnterstütztVakuumadsorptionsfunktion(z. B. Modell VT015) zur stabilen Fixierung von Plattenmaterialien
3. Hateinstellbarer pneumatischer Druck(0,4–0,6 MPa), um den Verarbeitungsanforderungen verschiedener Materialien (spröde Materialien/Platten) gerecht zu werden.
4. Flexible Verarbeitungsparameter: Bohrgeschwindigkeit (z. B. 2000–12000 U/min), Hub (z. B. 4,2 mm) usw., anpassbar an verschiedene Szenarien
5. Kompatibel mit mehreren Werkzeugtypen (Bohrer, Klebenadeln usw.) sowie Werkzeugschutzdesign zur Gewährleistung der Betriebssicherheit
| Modell |
VT015 |
| Maximale Schlagkraft | 2500N |
| Materialbreite | 0-520 mm (kann angepasst werden) |
| CCD-Positionierungsgenauigkeit | ±0,02 mm |
| Pneumatikdruck | 0,4 ~ 0,8 MPa |
| Umrissgröße | 1250*700*(770+260)mm |
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